Mon waffer est plus gros que le tien, Na !

Quelle est la taille max des waffers de nos jours ??

Est on déjà à la taille pizza standard ou bien à la taille pizza maxi ??

300mm de diametre si on exclus qq cas isoles
Il est prevu de passer au 450mm en 2012 (Intel, Samsung, TSMC) mais comem ca coute la peau des fesses, ca ne semble pas encore viable d'y passer pour les technos 32nm, on parle pour les techno 15nm soit pas avant 2020

Rappel ceux que j'avais amene a Lyon sont en 200mm, et 100mm

Salut

Il y a déjà un bout de temps que les pc turbine de 2,5 à 4 ghz, n'y a t 'il pas plus rapide en vue dans le commerce ?.

Le Vieux.

Pas pour l'instant non. Ils ont arrete la course au Hz depuis qq temps car ca entrainait trop de soucis et hausse de la consommation. Ca n'a pas empeche IBM de faire tourner un de ses Cell a 500GHz (mais avec le refroidissement qui va bien).
Je pense que ca va revenir dans qq annees , quand ils auront reussi la parallelisation complete dans leurs puces avec les multi core et le 64 Bits

Pour ma part ca m'embette que ca ne monte pas plus haut pour mes appli car le facteur numero un sur la vitesse de simulation c'est la frequence, suivi par la memoire (j'arrive a faire swapper du 32 Go de memoire ...)

buck a écrit:

300mm de diametre si on exclus qq cas isoles

Donc, la pizza standard...

lgda a écrit:

buck a écrit:

300mm de diametre si on exclus qq cas isoles

Donc, la pizza standard...

Ouep
Il y eu un cas que je connais de plaque plus grande c'est pour un des capteur CCD d'un des telescope chiliens

Salut

Citation :

capteur CCD

Cela doit en faire un paquet de pixels ? en tous les cas plus que mon d60.

Le Vieux.

100M pour celui que j'ai trouve (mais ne correspond pas a celui que j'ai en tete)

Salut

Citation :

mais ne correspond pas a celui que j'ai en tete

Serais-tu donc un androïde ?

Le Vieux

buck a écrit:

100M pour celui que j'ai trouve (mais ne correspond pas a celui que j'ai en tete)

Rêves tu de moutons électriques ?

I'm not a robot !

buck a écrit:

Pas pour l'instant non. Ils ont arrete la course au Hz depuis qq temps car ca entrainait trop de soucis et hausse de la consommation. Ca n'a pas empeche IBM de faire tourner un de ses Cell a 500GHz (mais avec le refroidissement qui va bien).
Je pense que ca va revenir dans qq annees , quand ils auront reussi la parallelisation complete dans leurs puces avec les multi core et le 64 Bits

Pour ma part ca m'embette que ca ne monte pas plus haut pour mes appli car le facteur numero un sur la vitesse de simulation c'est la frequence, suivi par la memoire (j'arrive a faire swapper du 32 Go de memoire ...)

Ouais, on arrive tout doucement aux limites technologiques.
Et la mise en parallèle n'est pas encore géniale.
Peut-être en changeant de technologie, il y a bien une décennie qu'on nous annonce futur miracle sur futur miracle et que... rien ne vient.

buck a écrit:

I'm not a robot !

Sure ?

buck a écrit:

I'm not a robot !

C'est ce que répond un réplicant !
Sous prétexte que lui aussi a des émotions et des souvenirs d'enfance !

Bon, c'est pas ça mais ou donc ai je mis mon scalpel ??

J'comprends rien !!!
Un wafer, c'est bien une tranche de silicium sur laquelle on grave des transistors???

oui

buck a écrit:

oui

Que voilà une réponse nette !

Sniff!!!C'est pas parce que je ne peut pas comprendre qu'il ne faut pas m'expliquer!!!

blondie a écrit:

Sniff!!!C'est pas parce que je ne peut pas comprendre qu'il ne faut pas m'expliquer!!!

oui, un wafer c'est bien ce que tu as dit...

vu que tu sais ce que c'est, tu devrais tout relire, tu comprendrais peut etre...

'jib

blondie a écrit:

J'comprends rien !!!
Un wafer, c'est bien une tranche de silicium sur laquelle on grave des transistors???

Bon réponse plus prolixe, mais c'est bien parce que c'est toi

Donc oui un wafer est bien une tranche de silicium cristallin pur.
Cristallin: ca signifie que les atomes sont ranges en ordre les uns a cote des autres. Un diamant est un cristal, le verre "cristal" type flute a champagne n'est pas un cristal dans le même sens (cristal au sens finesse, légèreté et transparence du materiau)
Pur car c'est compose de Silicium a 99,9999%, on rigole pas car on en a besoin de cette pureté. Ton diamant est moins pur que ca (surtout si il a une couleur)

Ces wafers sont en fait construit par évaporation du silicium et dépôt sur une amorce de cristal, les atomes se déposant s'alignent tout seul en rang
De cette maniere on fait des barreaux de silicium, qui sont apres découpés en tranches de salami

Dessus on grave les transitors (resistance, capacitance, diodes aussi) qui vont former une puce. Or une puce fait 2-3cm carre de surface (pour une puce intel), 24mmx36mm pour un capteur CMOS d'un appareil numerique reflex dit full frame voir 6x6 cm pour un capteur grand format ou qq millimetres carre pour d'autres applications.
Donc une puce tient sur une certaine surface.

La technique de fabrication comme tu dis Blondie est de la gravure. Or c'est une gravure particulière, ce n'est pas dessine trait par trait. En fait, on fait une impression photo, ce qui permet de dessiner tous les traits d'une même étape en même temps (comme avec un pochoir), ce qui va beaucoup plus vite que de dessiner ca trait par trait.
Ce qui signifie que ca ne prend pas plus de temps de faire une puce que d'en faire 10 a la condition qu'elles soient sur le même matériau (ici wafer)
Tu imagine bien que plus le wafer sera grand plus tu pourras mettre de puces dessus, et donc une puce te reviens moins chère a produire par ce procédé.

Cependant le passage a une nouvelle taille de wafer coute tres cher, car ca demande de nouveaux équipements, plus grands, plus couteux et des contraintes de fabrication plus importantes ce qui augmente les couts (contraintes: les etapes doivent etre le plus planes possible, plus c'est grand plus c'est difficile a faire)

Historiquement on a eu des wafers de 4, 8, 10, 20, 30 cm de diametre, le 30 ayant ete introduit il y a 10 ans dans l'industrie, et est le standart quasiment partout (60-70% de la prod mondial de puces, 20% pour le 20)

Donc pour les prochaines générations, afin d'amortir les couts de recherche et développement ils pensent passer au 40 ou 45 cm de diamètre (les couts de fabrications suivent eux aussi a peu pres la loi de Moore). Or ce passage va couter tres tres cher a l'industrie, et ils pensent ne pouvoir vraiment la mettre en place que pour dans 3 générations de puces (on est au 32 nm, puis 26 (pas sur de la valeur) puis 20 puis 15nm)

Voila
Si tu as des questions (les zautres aussi n'hesite pas a les poser

Je précise que les microscopistes électronique ont pour tâche de vérifier la perfection de la cristallinité.

Stéphane

J'ai du mal à comprendre pourquoi c'est plus rentable de faire une tranche de 30cm de diamètre (~2 830cm²) plutôt que 2 de 20cm (~2 500cm²) : si c'est si dur à fabriquer, ces waffers, autant acheter 2 "flasheuses" (je sais pas si c'est comme ça qu'on dit) et flasher 2 waffers à la fois, non ?

A moins que les flasheuses coûtent terriblement cher aussi ? (usure, fabrication à coût astronomique...)

Salut

Citation :

on en a besoin de cette pureté

et aussi un tout petit pourcentage dit d'impuretés sans cela cela ne fonctionnerait pas.

Le Vieux.

Nieur a écrit:

J'ai du mal à comprendre pourquoi c'est plus rentable de faire une tranche de 30cm de diamètre (~2 830cm²) plutôt que 2 de 20cm (~2 500cm²) : si c'est si dur à fabriquer, ces waffers, autant acheter 2 "flasheuses" (je sais pas si c'est comme ça qu'on dit) et flasher 2 waffers à la fois, non ?

A moins que les flasheuses coûtent terriblement cher aussi ? (usure, fabrication à coût astronomique...)

La plaque est chiffree a a la hache 5000 dollar la plaque de 20cm par TSMC (le plus gros fondeur en volume, et soustraite pas mal de boite)
La machine de Lithophotogravure: qq millions de dollars
Les puces que l'on fait faire a IBM actuellement demande pres de 6 semaines pour etre construites (il y qq centaines d'etapes a faire et des etapes de recuit de plus de 24 pour certaines)
LEs coins qui sont des noeud sont typiquement les machines de photolithogravure et les fours. Et l'achat d'un four ou d'une machine de litho ne va pas te doubler la quantite de wafer produits, alors que l'augmentation de surface oui
Ensuite euh:
wafer de 300mm: surface= 706 cm²
wafer de 200mm: surface= 314 cm²
(je donne le diametre pas le rayon

Le Vieux a écrit:

Salut

Citation :

on en a besoin de cette pureté

et aussi un tout petit pourcentage dit d'impuretés sans cela cela ne fonctionnerait pas.

Le Vieux.

si ca fonctionnerait mais moins bien avec des fuites en pagailles
Et les impuretes on essaie de contraoller lesquelle on accepte.

Steph: en effet les microscopistes aident, mais pas seulement, en mesurant la resistivite du materiaux tu connais en partie les impuretes qui sont dedans