Mon waffer est plus gros que le tien, Na !

Merci Buck, pour tes explications
Tu montre ta gentillesse et une compétence qui te permet d'être clair et précis...
Faire "pousser" un cristal n'est pas réserver au silicium il me semble , utilise ton des" flasheuses"ou quelque chose qui leurs ressembles pour d'autres cristaux??? Je pense au rubis par exemple???
Blondie

hehe
Le silicium est un des rares composant qui se mets sous forme cristilline sans trop de contraintes de pression.
Si je me souviens bien de la formation des barreaux:
On prend du silicium (pas durt a trouver c'est le 4eme composant de notre planete Terre.
Il est epure, par pas mal de methodes successives (enlevage des metaux, dilution attauqe acides ...)
Ensuite on prepare un bain de silicium (1600 degre)
On presente une amorce cristaline juste audessus.
Le silicum etant a ca temperature de fusion, il y a qq atomes qui passent en phase gazeuse, comme il y en a peu, ils se mettent en rang en s'alignant sur l'amorce. ensuite on leve un peu l'amorce pour que le processus continue de la meme maniere. On tire de cette maniere un barreau d'un metre environ
Le reseau cristallin est assez simple (carre) ce qui permet cette methode assez facile.
Pour les autres cristaux (pas le quartz qui lui est comme le silicium, en fait c'est du silicium plus de l'oxygene qui donne du verre) le reseau cristalline differe. (cubique face centree, ou la forme diamant ...) et la cette methode est difficilement applicable.
La methode la plus utilisee est la force brute ou on presse le materiaux pour forcer les atomes a s'arranger suivant une configuration la plus stable. En jouant sur la temerature on definit telle ou telle maille cristaline.
Comme les pressions necessaires sont de qq millions de Pascal pour le diamant, ceci explique que les diamants synthetiques sont petits (les presses sont tres petites)
Dans la nature, la pression est enorme aussi, mais elle prend le temps de former des diamants plus gros, les defauts diffusent et finissent par disparaitre (sauf les plus gros)
Dc entre les 2: silicium et diamant tu as un gros eventail de possibilites, et je crois que le rubis est relativement facile a faire, mais je doit t'avouer que je ne sais pas comment on fait

buck a écrit:

On presente une amorce cristaline juste audessus.

C'est un cristal déjà formé ??? Comme pour le cristal de sel dans une solution saturée???
Les très hautes pressions nécessaires pour faire du diamant synthétique sont obtenues dans quel type de récipient?? J'imagine que le métal ne tiens pas le coup et qu'il s agit de composites???
Et comme tu le dit,ils sont très petits, seulement bon pour faire des meules ou des truc pour l'industrie...

Blondie

Oui l'amorce c'est un bout de cristal deja forme, il faut juste qu'il respecte la bonne orientation pour que le bareau suive la meme orientation
Le NaCl oui est aussi un cristal (qui se forme facilement) sous forme lyophinise (ou dans ta saliere

A tiens je me suis plante pour le diamant : http://fr.wikipedia.org/wiki/Diamant_synth%C3%A9tique
J'ai confondu avec les enclumes a diamant qui permettent de monter tres haut en pression pour d'autres application

Les diamants pourraient aussi servir pour la microelectronique car ne s'echauffent pas et donc montent tres haut en frequence (probleme: dur a usiner). Et heureusement que les synthetiques sont la car les trouvailles annuelles ne sont pas suffisante (1/10 de la prod industrielle) et alors adieux tes bijoux

Salut

Citation :

et alors adieux tes bijoux

Bah, il restera encore les nôtres.

Le Vieux

Le Vieux a écrit:

Salut

Citation :

et alors adieux tes bijoux

Bah, il restera encore les nôtres.

Le Vieux

Pour toi je ne sais pas, mais ces bijoux la, madame ne les porte pas autour du cou ou du doigt

Salut

Tiens à propos de cristal, connaitrais tu par hasard quel cristal l'on employait dans les postes TSF à galène ?

Le Vieux

Justement la galene qui est du Sulfure de Plomb (PbS, tiens ca fait un bail que je n'ai pas eu de ses nouvelles a lui)

http://fr.wikipedia.org/wiki/Gal%C3%A8ne

http://fr.wikipedia.org/wiki/R%C3%A9cepteur_%C3%A0_cristal

Merci pour l'explication Buck. Pour mon calcul de surface, j'ai du me viander qqpart :p

Pour reprendre sur le diamant : il paraît qu'on peut colorer un diamant en le soumettant à une certaine forme de radioactivité. Tu aurais des détails sur les conséquences physiques de la radioactivité (et quelle radioactivité ?) sur un cristal ?
Y a-t-il des applications pour le Silicium ?

Pour la fabrication du barreau de silicium, le procédé a l'air simple. Dans ce cas, pourquoi c'est si difficile d'en faire un plus gros ? (le truc se fait tout seul par dépôt de la vapeur sur le cristal, après tout)

Enfin, sur les wafers on voit souvent un méplat (le disque n'est pas complet, et il manque une corde du cercle) : à quoi correspond-il ?

Si je me souviens bien la couleur provient d'atomes autre que le carbone qui viennent s'inserer dans les mailles cristalines (azote, soufre, cuivre ...) et aussi des inclusions

Le diamant est aussi florescent
Pour la couleur: la rendre plus homogene on la chauffe, ou on l'irradie
En fait on envoie soit des neutrons qui vont se combiner a un atome de carbone, qui apres va transmuter en un element proche, soit on envoie du gamma qui fera plus ou moins la meme chose

En Silicium on utilise plutot l'implantation ionique d'atomes (H, O2 (ces 2 pour des cas particuliers) B,P As, In, Ge, parfois C)
La technique d'implantation consiste a envoyer un flux d'ion, qui vont plus ou moins entrer dans le silicium. On maitrise assez bien la distribution des dopants. Cela permet d'ajouter des atomes qui donneront des electrons ou des accepteurs d'electrons dans le silicium, et declencher son fonctionnement electrique.
Pour un traitement radioactif: pour une appli normale je ne vois pas l'interet car trop fort trop destructeur, et pas besoin de transmuter le silicium.
Apres peut etre pour des appli du genre rendre plus dur la puce aux rayonnements ? Possible je ne sais pas, j'en doute un peu, mais je ne connait pas cette partie

Pour le barreau: en effet relativement simple, mais le tirage doit se faire de maniere bien homogene, et on tient le barreau que par l'amorce. Certes on peut mettre une amorce plus grosse et donc tirer plus large et grand mais dans ce cas on implique des contraintes mecaniques dans le barreau, ce qui implique des modifications locales de la repartition des atomes de siliciums (zones lus lache qui donneront des lacune, zone plus compresse qui donnent des interstitiels)
Ces defauts la sont tres chiant a virer car ils tres gros, beaucoup plus gros que ceux qu'on genere par implantation ionique (on reste proche de la surface sur une trentaine de nm). Or ces defauts a partir d'une certaine taille meme apres recuit thermique tres lent vont avoir tendance a se regrouper et faire des boucles de dislocation, ou de gros pate de silicium amorphe. Dans les 2 cas ca tue une puce.
Bien entedu interdiction de toucher a cette temperature le barreau avec quelque chose car de suite on aurait diffusion d'impuretes.
Ensuite en faire de plus gros demande aussi plus de temps a les faire car plus de contraintes. Et avec la demande actuelle ils ont du mal a fournir, notament les demandes des photvoltaiques silicium, qui n'ont pas besoin du meme taux d'impurete. (c'est pas pour rien qu'il a a qq annees IBM proposait de transferer les rate de production au PV, avec des taux de rendement entre 50% et 98% c'est loin d'etre negligeable)

Ah vi pour le calcul de surface: Pi*R² avec R=10 pour 200mm ou R=15 pour 300mm

PS l'implantation d'H ou O2 sert a creer une couche d'oxyde enterre ou a decouper le silicium tres tres proche de la surface a une epaisseur qu'une scie a diamant (lol) ne saurait faire, procede smart cut pour les techno SOI (silicium sur isolant), techno francaise

Dans une série télé(c'est là que je m'instructionne) Il était question d'un super diamant bleu, que le méchant avait fabriquer dans une centrale atomique....Il était devenu beaucoup plus cher et en prime radioactif
(le diamant, pas le méchant!!!)

Ce donner tant de mal pour recevoir ce genre de bijou, c'est vraiment injuste et surtout criminel...

Tout ça c'est de la fiction ??? Spa?
Blondie

buck a écrit:

Ah vi pour le calcul de surface: Pi*R² avec R=10 pour 200mm ou R=15 pour 300mm

Gnagnagna :p

buck a écrit:

PS l'implantation d'H ou O2 sert a creer une couche d'oxyde enterre ou a decouper le silicium tres tres proche de la surface a une epaisseur qu'une scie a diamant (lol) ne saurait faire, procede smart cut pour les techno SOI (silicium sur isolant), techno francaise

Donc on insère une couche d'oxyde qui servira de ligne de fracture pour pouvoir sortir une galette très fine ? Qu'est ce qui déclenche la coupe alors ? Un petit coup sec de marteau au bon endroit ?

Sinon merci pour le reste des explications

Multi ventouse il me semble pour separer dans le cas d'implant H, si on a de l'oxyde, ca ne s'enleve pas ca reste en l'etat

Blondie: euh certainement, tout comme la kryptonite ne fait aps de bobo a superman

buck a écrit:

Multi ventouse il me semble pour separer dans le cas d'implant H, si on a de l'oxyde, ca ne s'enleve pas ca reste en l'etat

Qu'on se mette bien d'accord : on a un gros cylindre de 30cm de diamètre qu'on débite en tranches de qqs millimètres d'épaisseur ? Si tu "laisses en l'état" tu conserves un cylindre non inutilisable ? Faut bien couper le truc à la trancheuse à jambon, non ?

Et sinon, pour le méplat ?

ah oui correction alors
Les wafers normaux: decoupe a la scie a diamant, les wafer peuvent etre deplace normalement via robot (ca fait pres d'un mm d'epaisseur)
Les wafers SOI: on prend les wafers deja decoupe, on implante pleine surface l'hydrogene qui cree un wafer hyperfin de quelques micro d'epaisseur
Ceux la les wafers sont otes par ventouse car trop fin pour etre manipule autrement, ensuite une face est oxydee et on remet ce wafer fin sur son ancien support face oxydee vers l'ancien support. Grace aux radicaux libres de silicium ca recolle de suite, et on se moque un peu de la qualite de l'interface car elle est isolee electriquement.
(en fait l'implantation d'hydrogene va casser la liaison Si-Si, or le silicium est tetravalent c'est a dire qu'il se lie 4 autres atomes de Si, si une liaison casse sur tout un plan on se retrouve avec une liaison SI qui est libre et qui va se coller tres vite. L'hydrogene qd a lui disparait tres vite et ne reste pas sur le silicium)
Il ya des unites qui peuvent aussi travailler directement avec ces wafer hyperfins (notament pour des structure en 3D, ou pour du SON (silicon on nothing)

Pour les meplats (merci j'avais oublie) qui sont un corde n(la partie externe etant enleve) sur le disque, ca servait pour l'alignement du wafer. comme on a de nombreuses etape de photo, il faut que ca soit bien aligne. Or comme le wafer est un cristal, en decoupant sur une orientation tu as un droite quasi parfaite. Donc en ayant un positionnement mecanique ca se met bien en place
Par contre le meplat etait utilisable pour les wafer jusqu'a 10cm de diametre, puis apres on est passe au C notch qui une petite entaille du wafer, ca permetait de perdre moins de place utilite sur le wafer.
Mais maintenant ca ne sert quasiment plus au placement du wafer, car c'est fait de maniere optique directement sur la puce (il y a des emplacements qui permettent de s'aligner automatiquement)
Le Notch reste pour que les humains se reperent plus vite pour la manutention ou pour faire des mesures in situ

Ca c'est carré !
Merci Buck !

/me qui se souvient du waffer offert à leeloo lors d'une lointaine IRL, il y a... bientôt 10 ans

buck a écrit:

Les diamants pourraient aussi servir pour la microelectronique car ne s'echauffent pas et donc montent tres haut en frequence (probleme: dur a usiner).

c'est conducteur??

'jib

Nieur a écrit:

Ca c'est carré !
Merci Buck !

/me qui se souvient du waffer offert à leeloo lors d'une lointaine IRL, il y a... bientôt 10 ans

Yep c'etait un un 200 mm il me semble

Jib: ca a des proprietes semiconductrice (d'ailleurs on s'oriente vers le graphene pur dans qq annees, qui est aussi un assemblage de carbone plus proche du charbon d'ailleurs)

jibus a écrit:

buck a écrit:

Les diamants pourraient aussi servir pour la microelectronique car ne s'echauffent pas et donc montent tres haut en frequence (probleme: dur a usiner).

c'est conducteur??

'jib

De la chaleur : oui
Pour le reste, c'est selon !
En fait, c'est un vieil espoir qui ne s'est pas concrétisé, il me semble.